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SMD封装与COB封装技术有哪些不同?

发布时间:2023-12-04 文章来源:本站原创 阅读量:173

随着社会的发展,LED显示屏成为生活中必不可少的显示终端,而LED显示屏行业在生产技术和生产工艺上也有着很大的改进,特别近几年COB封装技术已经取得了突破,解决了一些制约小间距LED显示屏发展的因素,在技术创新的过程中迎刃而解。

那么COB封装技术和SMD封装有哪些不用呢?

 

什么是SMD封装技术?

SMD为SurfaceMountedDevices的缩写,是指(表面贴装器件),它是SMT(SurfaceMountTechnology中文:表面黏著技术)元器件中的一种。“在电子线路板生产的初级阶段,过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后,它们可放置一些简单的引脚元件,但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面贴装元件在大约二十年前推出,并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路,最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。

随着间距进一步缩小,SMD封装技术在显示屏应用中,逐渐暴露出了技术瓶颈和局限,目前采用SMD小间距LED显示屏的主流产品点间距在P1.2-2.0之间,市场几乎没有P1.0一小的间距量产产品。小间距LED显示屏采用的SMD封装器件,灯珠焊盘面积太小,SMT回流焊后,PCB板上的灯珠很脆弱,搬运、安装、使用中的磕碰极易损坏灯珠。造成小间距LED显示屏的防护性能非常脆弱,可靠性难以保证。

 

什么是COB封装技术?

COB封装即chipOnboard,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。从产业链分布来看,COB小间距LED显示技术包括了LED产业的中游封装与下游显示应用产业,是LED封装与LED显示两项技术的融合,与SMD分立器件的LED小间距显示技术相比,具有非常高的技术门槛。

COB封装技术由于没有物理隔阂和外壳占用空间,COB封装可以实现更小像素间距和更高的像素密度,从而提高显示屏的分辨率和清晰度;COB封装工艺是把芯片封装在PCB板上,直接通过整个PCB板的面积进行散热,热量容易散发,延长了显示屏寿命。

 

COB封装LED显示屏无论是显示效果上,还是性能技术都得到了很大的提升。随着工艺的不断精益求精与成熟,以及成本的逐渐下降,未来必然会普及室内小间距LED显示屏显示领域。